PCB-producenter tager dig med til at forstå forskellen mellem nedsænkningsguld og guldbelagte plader

Trykte kredsløbvi kender alle forskellen mellem farven, men i virkeligheden ikke har en indflydelse på ydeevnen, men i dag jiubao kredsløb editor ønsker at tage dig til at forstå: forskellen mellem fordybelse guld og guldbelagt proces. Når printkortet udskrives, er vi på grund af de forskellige produkter nødt til at udføre en vis behandling af overfladen af ​​printkortet for at sikre stabiliteten og kvaliteten af ​​printkortet. Generelt har kredsløbspladens overflade flere behandlingsprocesser: blottet plade (overfladen udfører ingen forarbejdning), kolofoniumplade, OSP (organisk loddebeskyttelsesmiddel, lidt bedre end kolofonium), spraytin (blyholdigt tin, blyfrit) tin), forgyldte brædder, guldbelagte brædder og så videre, disse er mere almindelige.

pcb fremstillingrlille påmindelse: alle guldfingerbrætter skal være guldbelagte eller guldnedsænkede.

Synkende guld ved hjælp af den kemiske deponeringsmetode, gennem den kemiske redox reaktion metode til at generere et lag af plettering, den generelle tykkelse er tykkere, er en kemisk nikkel guld guld lag aflejring metode, kan du opnå et tykkere lag af guld.

Guldbelægning bruger derimod princippet om elektrolyse, også kaldet galvanisering. Det meste af den anden metaloverfladebehandling anvendes også i galvaniseringsmetoden.

I den faktiske produktapplikation er 90% af guldpladen nedsænket guldplade, fordi den dårlige svejsbarhed af den guldbelagte plade er hans fatale fejl, men også føre til, at mange virksomheder opgiver den guldbelagte proces er den direkte årsag !

Synkende guld proces i det trykte kredsløb overflade aflejring af farve stabilitet, god lysstyrke, flad plettering, god loddeevne af nikkel-guld plettering. Kan grundlæggende opdeles i fire trin: forbehandling (affedtning, mikroætsning, aktivering, efter dypning), nedsænkningsnikkel, nedsænkningsguld, efterbehandling (affaldsguldvask, DI-vask, tørring). Tykkelsen af ​​guldnedsænkning er mellem 0,025-0,1um.

Guld brugt til overfladebehandling på printplader på grund af guldets stærke ledningsevne, god oxidationsmodstand, lang levetid, generelle anvendelser såsom tastatur, guldfingerbræt osv., og forgyldte og forgyldte plader med den grundlæggende forskel mellem nedsænkningen af ​​brættet er, at forgyldt er hårdt guld (slidbestandigt), nedsænkning af guld er blødt guld (ikke slidbestandigt).

1, nedsænkningsguld og guldbelægning dannet af krystalstrukturen er ikke det samme, nedsænkningsguld for tykkelsen af ​​guldet er meget tykkere end guldbelægning, nedsænkningsguld vil være gyldengul, mere gul end guldbelægning (dette er en af ​​de måder at skelne mellem guldbelægning og immersionsguld på), vil guldbelægning være let hvidlig (farven på nikkel).

2, nedsænket guld og guldbelægning dannet af krystalstrukturen er ikke det samme, nedsænket guld i forhold til guldbelægning er lettere at svejse, vil ikke forårsage dårlig svejsning. Immersion guldplade stress er lettere at kontrollere, for produkter med limning, mere befordrende for behandlingen af ​​limning. På samme tid er det også på grund af den nedsænkede guld er blødere end guldbelægningen, så den nedsænkede guldplade til at gøre guldfingeren er ikke slidstærk (ulempen ved den nedsænkede guldplade).

3, nedsænket guldplade kun puder på nikkel guld, huden effekt i transmissionen af ​​signalet er i kobberlaget vil ikke have en indvirkning på signalet.

4, guld-nedsænket i forhold til forgyldt krystal struktur er mere tæt, ikke let at producere oxidation.

5, med kredsløbsbehandlingsnøjagtighedskravene bliver mere og mere høje, linjebredden, afstanden er nået under 0,1 mm. Guldbelægning er tilbøjelig til at kortslutte guldtråd. Nedsænkningsguldplade kun puder på nikkelguldet, så det er ikke nemt at producere guldkortslutning.

6, nedsænket guldplade kun puder på nikkelguld, så linjen af ​​loddemodstande og kombinationen af ​​kobberlag er mere solid. Engineering i kompensationen vil ikke have indflydelse på banen.

7, for de højere krav til bestyrelsen, planhed krav til at være god, generelt bruge nedsænket guld, nedsænket guld generelt ikke vises efter samlingen af ​​den sorte pude fænomen. Nedsænkningsguldpladens fladhed og levetid er bedre end den guldbelagte plade.

Så de fleste fabrikker bruger i øjeblikket nedsænkningsguldprocessen til at producere guldplader. I PCB-leverandørens redaktionelle synspunkt er nedsænkningsguldprocessen dyrere end omkostningerne ved guldbelægningsprocessen (højere guldindhold), så der er stadig et stort antal billige produkter, der bruger guldbelægningsproces (såsom fjernbetjening). kontroltavler, legetøjstavler). Så i valget af overfladebehandling, kan du gå i henhold til prisen på produktet til at overveje, gå på kompromis valg.

Shenzhen Jiubao Technology Co, Ltd produktion afPCB kredsløbhar været mere end 13 år, vi er af høj kvalitet, god service, hurtig levering for at vinde anerkendelse af en bred vifte af kunder, vi vil også være bedre teknologi og team til at tjene dig som dit stærke skjold, du kan være sikker på at deltage i produktionen af ​​resten til os, som du er interesseret i at samarbejde med os, bedes du kontakte os på +86-755-29717836!