HDI PCB

HDI (High Density Interconnector) PCB er et printkort med relativt høj linjetæthed, der bruger mikroblinde og skjulte teknologier. HDI PCB'et har et indre lag kredsløb og et ydre lag kredsløb og bruger derefter boring, gennemgående hulplettering og andre processer til at realisere den interne forbindelse af hvert kredsløbslag.
HDI PCB fremstilles normalt ved lamineringsmetode, jo flere lamineringstider, jo højere er den tekniske kvalitet af HDI PCB. Almindelig HDI PCB er hovedsageligt engangsmontering, højteknologisk HDI PCB bruger to eller flere samlingsteknologier og vedtager avancerede HDI PCB-teknologier såsom stabling, galvanisering og direkte laserboring.
Når tætheden af ​​HDI PCB overstiger otte-lags bord, vil produktionsomkostningerne for HDI PCB være lavere end den traditionelle og komplekse lamineringsproces. HDI PCB fremmer brugen af ​​avanceret emballageteknologi, og dens elektriske ydeevne og signalnøjagtighed er højere end traditionelle PCB'er. Derudover har HDI PCB de bedste forbedringer til højfrekvent interferens, elektromagnetisk bølgeinterferens, elektrostatisk udladning, termisk ledningsevne osv.
Elektroniske produkter udvikler sig konstant mod høj tæthed og høj præcision. Den såkaldte "høj" forbedrer ikke kun maskinens ydeevne, men reducerer også maskinens størrelse. High Density Integration (HDI) teknologi muliggør større miniaturisering af slutproduktdesign, samtidig med at den opfylder højere standarder for ydeevne og elektronikeffektivitet. På nuværende tidspunkt bruger mange populære elektroniske produkter såsom mobiltelefoner, digitale (foto) kameraer, bærbare computere, bilelektronik osv. HDI PCB. Med opdateringen af ​​elektroniske produkter og markedets efterspørgsel vil udviklingen af ​​HDI PCB være meget hurtig.

HDI PCB er et printkort med høj tæthed sammenkoblet. Tavler dækket med blinde huller og derefter omstøbt er HDI printplader. Den er opdelt i plader af første orden, anden orden, tredje orden, fjerde orden og femte orden. Bestil HDI board. For eksempel er iPhone 6-bundkortet et 5. ordens HDI-kort

HDI-pladen har 10 lag og 8 lag, og de tætte perifere lag er som et væv. HDI-kortets interne struktur bruger 3D-grafik til at vise den interne struktur af kortkredsløbet i forskellige laminerede strukturer.

HDI PCB-produkter har en bred vifte af anvendelser og bruges ikke i konventionelle produkter. De bruges kun i specielle højkvalitetsprodukter og kredsløb, der kræver præcision, såsom: forbrugerelektronik, smart home, 5G-kommunikation, luftfart, GPS-navigation, medicinsk, industriel kontrol, bilindustrien, halvledere, bilindustrien.

Det kan øge ledningspladsen, og det lille rum bærer stramme linjer, hvilket indser overlegenheden af ​​produktintelligens i folks efterspørgsel efter udsøgte produkter.

Q1: Hvad er kortets krav til HDI PCB-produktion?
A1: Vi er en professionel HDI PCB-producent. Vi har mange års erfaring med PCB-fremstilling. Vi kontrollerer kvaliteten af ​​indgående materialer lag for lag for at sikre produktkvalitet. Vi har langsigtede samarbejdsvillige mærkeleverandører som Shengyi, Lianmao, Taiyao, Rogers.... Produktionsprocessen kontrollerer strengt hver proces og overholder internationale PCB-kvalitetssystemstandarder.
Q2: Kan du specificere materialerne til PCB-fremstilling?
A2: Ja, vi har et langsigtet samarbejde med mange kobberbelagte laminatleverandører, og vi kan kontakte de materialer, du leder efter.
Q3: Hvad er det forkerte hul i HDI-kortet? Hvorfor bryde?
A3: Det betyder, at de to lag af mekaniske huller er forkert justeret. Fordi kobberbelægningen ikke er udført, er indersiden af ​​hullet tom, så det er ikke muligt at bore et hul direkte i det.