Årsager til guldoverfladeruhed af nedsænkningsguld PCB'er og forslag til forbedringer

PCB kredsløbsproducenteri PCB'en efter nedsænkningsguldprocessen, på grund af nikkeloverfladeruheden, hvilket resulterer i den visuelle observation af guldet efter det kemiske guld er manifesteret i guldoverfladeruheden. Denne fejl tilstand af produktets pålidelighed er der en større risiko for potentiel fejlrisiko i klienten til at udføre lodning kan vises på tin dårlig. Nogle mennesker er ikke meget klare over årsagen til ruheden, og der er flere mulige mulige fejlårsager:

1、Potions ydeevne faktorer, især i den nye tank er meget let at vises. Denne form for fiasko kan kun finde den potion fabrikanter med forbedring, hovedsagelig fra andelen af ​​M-agent, D-agent tilsætningsstof, plating aktivitet og andre aspekter af justeringen for at forbedre.

2, nikkel bad deposition hastighed er for hurtig, ved at justere sammensætningen af ​​nikkel bad opløsning, vil deposition hastigheden blive justeret til de specifikationer, der kræves af de farmaceutiske virksomheder i værdien.

3, nikkel tank potion aldring eller organisk forurening er alvorlig, i henhold til potion business krav til almindelig tank.

4, nikkel tank udfældning nikkel plating er alvorlig, rettidig arrangement af nitrat tank og den nye tank.

5、Beskyttelsesstrømmen er for høj, kontroller, om anti-spredningsanordningen fungerer korrekt, og kontroller, om de belagte dele rører tankvæggen, hvis nogen, ret det i tide.

På den anden side vil ubalancen i nikkelbeholderen også føre til løs eller grov aflejring, hovedårsagen til grov aflejring er, at acceleratoren er for høj eller stabilisatoren er for lille, for hvordan man kan forbedre, kan du tilføje stabilisator til det eksperimentelle bægerglas ifølge 1m/L, 2m/L, 3m/L for at lave et sammenlignende eksperiment. Gennem sammenligning kan vi finde ud af, at nikkeloverfladen gradvist bliver lys, så længe vi kan finde det passende forhold mellem stabilisator og nikkelcylinder kan være testplade og reproduktion.

Ved at justere lysmiddel eller strømtæthed kan forbedre kobberoverfladeruheden produceret ved galvanisering, for kobberoverfladen uren kan anses for at forbedre måden at slibe plade eller vandret mikroætsning, for at løse kobberoverfladen på grund af uren forårsaget ved guldoverfladens ruhed; Hvad angår den sunkne guldlinje, kan vandret mikroætsning ikke åbenbart ændre dens ruhed.

Ovenstående erPCB printkortproducenter deler synkende guld PCB bord guld overflade ruhed årsager og forslag til forbedringer, jeg håber du kan hjælpe!