Om røntgenstrålens rolle i PCB-kredsløbsinspektion

I de seneste år, X-RAY tredimensionelle fluoroscopic imaging inspektion teknologi 3D X-RAY til den hurtige udvikling, og trin for trin til at udvikle sig til en høj grad af integration af elektroniske enheder fremstillingsindustrien skal opdages. Mange mennesker forstår måske ikke røntgenstrålen ikredsløbspladeinspektion er at spille hvilken rolle, jiubao kredsløbsredaktion i dag for at tage dig til at forstå:

X-ray tredimensional perspektiv billeddannelsesdetektionsteknologi sammenlignet med den traditionelle røntgen todimensionelle billeddannelsesdetektion X-RAY, kan det være et komplet udvalg af ikke-blind reproduktion af den interne struktur af testobjektet, vil der ikke være nogen strukturelle billedoverlapningsfænomener, i form af todimensionelle tomografiske billeder eller tredimensionelle stereobilleder af defekterne for nøjagtigt at lokalisere og bestemme, at informationen er perfekt, inden for mikrofremstillingsteknologi, elektronisk udstyrsvidenskab og andre områder af meget vigtige og almindelig brug.

PCB-producenter i BGA-komponenterne efter afslutningen af ​​svejsning, på grund af dens loddesamlinger af komponenterne selv dækket, og kan derfor ikke bruges i den traditionelle visuel inspektion af loddeforbindelserne af svejsekvaliteten, men kan heller ikke bruges til at automatiser de optiske inspektionsinstrumenter på overfladen af ​​loddeforbindelserne for at foretage kvalitetsvurdering. For at opnå en nyttig inspektion kan loddesamlingerne på BGA-komponenter inspiceres i tre dimensioner med røntgeninspektionsudstyr, hvor specifikation, form, farvetone og mætning af BGA-loddekuglerne er ensartede og de indre strukturelle defekter af loddekugler er tydeligt synlige.

3D X-ray tredimensionel perspektiv billeddannelse gør den elektroniske enheds fremstilling kvalitetsinspektionsmetode har udløst en ny ændring, som er den nuværende fase af tørsten for yderligere at øge niveauet af fremstillingsteknologi, forbedre fremstillingskvaliteten og rettidig håndtering af elektronisk enhed monteringsproblemer som et gennembrud i løsningen efter producentens valg, og sammen med udviklingen af ​​elektronisk komponentemballage andre måder at opdage udstyrsfejl på grund af dets begrænsninger. Med udviklingen af ​​elektronisk komponentemballage, andre måder at opdage udstyrsfejl på grund af dets begrænsninger og kamp, ​​tror jeg, at det røntgenstrålende tredimensionelle fluoroskopiske billedinspektionsudstyr vil blive det nye fokus for produktionsudstyr til elektronisk komponentemballage, og spiller en vigtig rolle i sit produktionsområde.

Shenzhen jiubao Technology Co., Ltd. er en virksomhed med speciale i produktion afPCB printplader, grundlagt mere end 13 år, i opdateringen af ​​teknologi, vi har været på forkant med den tidlige introduktion af røntgentestteknologi, vi har et professionelt testteam, som du er nødt til at søge leverandørens behov, velkommen for at kontakte os:+86-755-29717836