PCB dobbeltlags overfladebelægningsbehandling

Kvaliteten af ​​overfladebelægningen afPCBer direkte relateret til produktets stabilitet og levetid. Blandt mange påvirkningsfaktorer er vedhæftning en af ​​de vigtige indikatorer til at måle kvaliteten af ​​belægningen. Det følgende er en detaljeret introduktion til de faktorer, der påvirker belægningens vedhæftning under overfladebelægningsbehandlingen af ​​det dobbeltlagede PCB.

1. Forbehandlingens indflydelse på vedhæftning

I processen med PCB-overfladebelægning er forbehandling et meget vigtigt trin. Renheden af ​​substratoverfladen påvirker direkte bindingsstyrken mellem pletteringen og substratet. Tilstedeværelsen af ​​urenheder såsom olie, oxider osv. vil reducere vedhæftningen. Derfor er grundig rengøring og korrekt overfladeaktivering afgørende.

2. Forholdet mellem pletteringsopløsningens temperatur og vedhæftning

Temperaturstyringen af ​​pletteringsløsningen er meget vigtig for at opnå plettering af høj kvalitet. Uegnet pletteringsopløsningstemperatur kan forårsage generering af indre spændinger i pletteringen, hvilket igen påvirker vedhæftningen. Derfor er præcis kontrol af pletteringsopløsningens temperatur for at sikre ensartetheden og tætheden af ​​pletteringen nøglen til at forbedre vedhæftningen.

3. Effekten af ​​pletteringstykkelse på vedhæftning

Tykkelsen af ​​pletteringen er også en faktor, der ikke kan ignoreres. En for tyk belægning kan reducere vedhæftningen på grund af øget indre belastning.PCBfabrikanter skal med rimelighed kontrollere tykkelsen af ​​pletteringen i henhold til specifikke anvendelseskrav for at opnå den bedste vedhæftningseffekt.

4. Påvirkningen af ​​pletteringsopløsningens sammensætning på vedhæftning

Koncentrationen af ​​metalioner, pH-værdi og indholdet af additiver i pletteringsopløsningen vil påvirke pletteringens kvalitet og vedhæftning. Opretholdelse af stabiliteten af ​​sammensætningen af ​​pletteringsopløsningen og regelmæssig test og justering af den er vigtige foranstaltninger for at sikre kvaliteten af ​​belægningen.

5. Strømtæthedens indflydelse på belægningens kvalitet

Styringen af ​​strømtætheden er direkte relateret til aflejringshastigheden og ensartetheden af ​​belægningen. For høj strømtæthed kan få belægningen til at blive ru og reducere vedhæftningen. Derfor er den rimelige konfiguration af strømtætheden afgørende for at opnå en glat og ensartet belægning.

6. Overvejelse af underlagets overfladetilstand

Mikromorfologien af ​​substratoverfladen, såsom ruhed og ridser, vil også påvirke belægningens vedhæftning. Passende overfladebehandling, såsom slibning eller polering, kan forbedre glatheden af ​​substratoverfladen og derved forbedre belægningens vedhæftning.

7. Kontrol af urenheder i pletteringsopløsningen

Urenheder i pletteringsopløsningen, såsom faste partikler og suspenderet materiale, vil direkte påvirke overfladekvaliteten og vedhæftningen af ​​belægningen. Kontrol af urenhedsindholdet i pletteringsopløsningen ved hjælp af filtrering, oprensning osv. er en effektiv måde at forbedre vedhæftningen af ​​belægningen på.

8. Håndtering af indre spændinger i belægningen

Indre spændinger kan genereres i belægningen under dens dannelse, og tilstedeværelsen af ​​denne spænding vil reducere belægningens vedhæftning. Ved at optimere pletteringsprocessen, såsom justering af pletteringsopløsningens sammensætning, strømtæthed og pletteringsopløsningens temperatur, kan den indre spænding effektivt reduceres, og vedhæftningen kan forbedres.

Vedhæftningen af ​​overfladebelægningen af ​​dobbeltlags PCB er et komplekst problem påvirket af flere faktorer. Ved grundigt at overveje og optimere forbehandlingen, pletteringsopløsningens temperatur, pletteringstykkelsen, pletteringsopløsningens sammensætning, strømtæthed, substratets overfladetilstand, urenheder i pletteringsopløsningen og indre spændinger, kan vedhæftningen af ​​PCB-overfladepletteringen effektivt forbedres, hvorved forbedring af produktets kvalitet og pålidelighed.