Hvad er typerne af PCBA-samling?

Der er mange typerPCBA samling, blandt hvilke SMD montage er en af ​​dem. SMD-samling betyder, at alle elektroniske komponenter klistres på printkortet i form af plastre, derefter fikseres med varmluft eller smelteklæber og til sidst svejses til et komplet printkort. SMD-samling er en effektiv og yderst pålidelig samlingsmetode, fordi den kan reducere ledningerne mellem elektroniske komponenter og derved reducere størrelsen og vægten af ​​printkortet og forbedre signaltransmissionshastigheden og stabiliteten. Derudover kan patch-samling også forbedre produktionseffektiviteten, reducere produktionsomkostningerne og spare tid og menneskelige ressourcer.

I PCBA-patch-samling: SMT og DIP. SMT (Surface Mount Technology) er en overflademonteringsteknologi. Ved at indsætte elektroniske komponenter direkte på printkortets overflade behøver komponentstifterne ikke at trænge ind i printkortet for at fuldføre samlingen. Denne samlingsmetode er velegnet til små, lette og stærkt integrerede elektroniske produkter. Fordelene ved overflademontering er at spare plads, forbedre produktionseffektiviteten, reducere omkostningerne og forbedre produktets pålidelighed, men kvalitetskravene til elektroniske komponenter er højere, og det er ikke nemt at reparere og udskifte. DIP (dual in-line package) er en plug-in teknologi, som skal indsætte elektroniske komponenter i printpladens overflade gennem huller og derefter lodde og fikse dem. Denne samlingsmetode er velegnet til elektroniske produkter i stor skala med høj effekt og høj pålidelighed. Fordelen ved plug-in montage er, at selve plug-in's struktur er forholdsvis stabil og nem at reparere og udskifte. Plug-in montage kræver dog stor plads og er ikke egnet til små produkter. Ud over disse to typer er der en anden montagemetode kaldet en hybrid montage, som går ud på at bruge både SMT og DIP teknologier til montage for at opfylde montagekravene for forskellige komponenter. Hybrid montage kan tage højde for fordelene ved SMT og DIP, og kan også effektivt løse nogle problemer i montagen, såsom komplicerede PCB-layouts. I den faktiske produktion har hybridsamlingen været meget brugt.

almindeligePCBA samlingtyper omfatter enkeltsidet samling, dobbeltsidet samling ogflerlags plademontage. Enkeltsidet samling samles kun på den ene side af printkortet, hvilket er velegnet til simple printkort;dobbeltsidet samlinger samlet på begge sider af printkortet, velegnet til komplekse printkort;flerlags pladesamling er at samle flere PCB'er til én ved at stable Overall, egnet tilprintkort med høj tæthed. Derudover er avancerede samlingsteknologier såsom BGA (Ball Grid Array) samling og COB (Chip on Board) samling velegnede til højtydende printkort med høj tæthed og høj pålidelighed.

Generelt er lappesamling en meget almindelig, effektiv og yderst pålidelig samlingsmetode, der er meget udbredt til fremstilling af forskellige elektroniske produkter.