High-speed PCB design i lægning af kobber behandlingsmetoder

I højhastighedenPCB design, kobber er en meget vigtig del af forarbejdningsmetoden. Fordi højhastigheds-PCB-design skal stole på kobberlaget for at give højhastighedssignaltransmissionsstøtte, så i processen med at lægge kobber skal vi gøre følgende.

1. Rimelig planlægning af kobberlagets tykkelse og sammensætning

I højhastigheds PCB-design er tykkelsen og sammensætningen af ​​kobberlaget til signaltransmission meget stor. Derfor skal vi i henhold til designkravene, før design af kobberlaget planlægning. Generelt kan vi, når vi lægger kobber, bruge det indre lag af kobber og det ydre lag af kobber på to måder. Hovedrollen for det indre lag af kobber er at give elektriske forbindelser til printpladen, kan være i signaltransmissionen før vejen gennem kobberbelægningen for at eliminere elektromagnetiske bølger i brættet, forbedre signalstabiliteten. Det ydre lag af kobber er hovedsageligt at forbedre den mekaniske styrke af PCB-kortet.

2. Vedtag passende kobberlægningsmetode

I højhastigheds-PCB-designet skal vi bruge den passende kobberlægningsmetode for at sikre stabiliteten af ​​signaltransmission. Generelt kan vi bruge rektangulært kobber, skrå kobber, kobberring og andre måder. Blandt dem er rektangulært kobber den mest almindeligt anvendte måde at sikre kobberlagets ensartethed og konsistens. Skrå kobber kan effektivt forbedre undgåelsen af ​​elektromagnetiske bølger og derved forbedre stabiliteten af ​​signaltransmission. Cirkulær kobberbelægning kan undgå signalet direkte gennem hullet og dermed reducere inkonsistensen af ​​impedansen. 

3. kobberlægning før behovet for pladebearbejdning

I højhastigheds PCB-design, lægning af kobber, før vi skal beskæftige os med bestyrelsen. Generelt skal vi udføre kemisk behandling af pladen, mekanisk slibning, filmfjernelse og andre trin. Blandt dem er den kemiske behandling at fjerne oxidlaget og urenheder på overfladen af ​​pladen for at forbedre planheden af ​​pladens overflade. Mekanisk slibning er at eliminere uønskede bump og fordybninger på pladens overflade for yderligere at forbedre planheden af ​​pladens overflade. De-filming refererer til fjernelse af den beskyttende film på overfladen af ​​pladen, som forberedelse til lægning af kobber.

4. Sørg for ensartetheden af ​​kobberlaget

I høj hastighedPCB design, er kobberlagets ensartethed også meget vigtig for stabiliteten af ​​signaltransmission. Derfor skal vi bruge nogle metoder til at sikre kobberlagets ensartethed. Generelt kan vi bruge elektrolytisk kobber, galvanisering af kobber, kemisk aflejring af kobber og andre måder at udføre væksten af ​​kobberlag på. Blandt dem kan elektrolytisk kobber få den bedste pletteringsensartethed, men produktionsprocessen er mere kompliceret. Elektropletteret kobber kan få mere ensartet kobberlag, produktionsprocessen er relativt enkel. Kemisk aflejring af kobber kan få mere ensartet kobberlag, men skal være opmærksom på stabiliteten af ​​aflejringsopløsningen og procesteknologi.

Kort sagt, i højhastigheds-PCB-design i lægning af kobber behandlingsmetode er et meget vigtigt arbejde. Gennem rimelig planlægning af kobberlagets tykkelse og sammensætning, brug af passende kobberlægningsmetode, lægning af kobber før pladen til forarbejdning og sikring af kobberlagets ensartethed, kan vi effektivt forbedre signaltransmissionshastigheden og stabiliteten af PCB-plade.

Shenzhen Jiubao Technology Co, Ltd er en virksomhed, der har specialiseret sig i udvikling og produktion af elektroniske produkter kredsløbskort, hovedsagelig til at foretage multi-lag, høj tæthed masseproduktion, hurtige boards, prøveudtagning virksomhed. Med et gennemsnit på mere end 15 års erfaring indenforPCB design team, professionel og effektiv kommunikation for at sikre fremskridt i PCB-produktionen, for at hjælpe dig med at gribe markedsmuligheden tidligere!